日本将在未来两个财年向Rapidus株式会社另外投入1.1万亿日元（70亿美元）的资金支持财汇盈，帮助这家政府支持企业开展先进半导体生产计划。
“我们必须果断进军尖端半导体市场，这一点至关重要。”日本经济产业大臣赤泽亮正周二在记者会上说道，“这是危机管理投资中的旗舰项目，也是高市政府打造强劲经济愿景的核心。”
据经济产业省，在2026年4月开始的财政年度，政府将拨款约6300亿日元用于支付，1500亿日元用于投资财汇盈，在2027财年拨款3000亿日元用于支付。
这还不包括政府此前已承诺向这家北海道公司提供的约1.8万亿日元资金。
自2021年日本提出振兴半导体产业的新战略以来，已拨出约5.7万亿日元。政府已将部分资金分配给特定项目，诸如Rapidus，台积电的熊本晶圆厂，以及美光科技的广岛工厂。
迄今为止，Rapidus是政府扶持的最大受益者，政府将其视为芯片振兴计划的中坚。Rapidus的目标是在2027财年开始量产2纳米芯片，对于一家从零起步的公司来说，这似乎是一个雄心勃勃的目标。
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责任编辑：黄康 财汇盈
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